Optimierte Pulsierende Heatpipe Designs zur Kühlung von Leistungselektronik
Der Trend der Miniaturisierung führt dazu, dass elektronische Geräte auf kleinstem Raum verbaut werden und gleichzeitig einen erhöhten Funktionsumfang erfüllen müssen. Um die geforderten Leistungsdichten zu realisieren, werden zunehmend moderne Leistungshalbleiter mit sehr kleinen Abmessungen verwen...
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| フォーマット: | Online |
| 言語: | ドイツ語 |
| 出版事項: |
FAU University Press
2026
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| 主題: | |
| オンライン・アクセス: | ONIX_20260106T140303_9783961475339_47 |
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