Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifik...

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Dades bibliogràfiques
Autor principal: Kolew, Alexander
Format: Online
Idioma:alemany
Publicat: KIT Scientific Publishing 2021
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