Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern

In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überp...

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Chi tiết về thư mục

Tác giả chính:	Mäder, Olaf
Định dạng:	Online
Ngôn ngữ:	Tiếng Đức
Được phát hành:	KIT Scientific Publishing 2021
Những chủ đề:	T1-995 Modell Stabilität Aufwärmverhalten Rückkühlverhalten Supraleitung thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TB Technology: general issues
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Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!