Aihe: thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TG Mechanical engineering and materials::TGB Mechanical engineering
Aihe: Ingenieurwissenschaften
Tekijä: Blaß, Hans JoachimUibel, Thomas
Tekijä: Härter, Stefan
Samankaltaisia teoksia: Laser drop on demand joining as bonding method for electronics assembly and packaging with high thermal requirements
- Einfluss des Vormaterials auf die mehrstufige Kaltumformung vom Draht
- Maßgeschneiderte Werkstoffcharakterisierung für die numerische Auslegung von Blechumformprozessen
- Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics
- Erarbeitung und Qualifizierung einer Wärmebehandlungsstrategie zur Stoffflusssteuerung in der Blechmassivumformung
- Thermo-energetische Gestaltung von Werkzeugmaschinen
- Modellbasierte Optimierung des Selektivwellenlötprozesses
Samankaltaisia teoksia: Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics
- Kupfersintern als Fügetechnologie für Leistungselektronik
- Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente
- Development of high-temperature superconductor cables for high direct current applications
- Mikrostruktur und mechanische Eigenschaften von elektronenstrahlgeschmolzenen NiAl-(Cr,Mo) und Nb-Si-Cr in-situ Kompositwerkstoffen
- Magnetization of High Temperature Superconducting Trapped-Field Magnets
- Flash-Kristallisation : ein neues Verfahren zur Produktgestaltung kristalliner Güter