Entwicklung keramischer Vergussmassen mit Alkoxysilanen zur Steigerung der Haftfestigkeit
The adhesion of encapsulation materials is an dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented, that enabled high shear strengths even at high temperatures for short...
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| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Online |
| Idioma: | alemão |
| Publicado em: |
KIT Scientific Publishing
2023
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| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/63731 |
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