Contact related Failure Detection of Semiconductor Layer Stacks using an Acoustic Emission Test Method
The book provides the reader with a novel, non-destructive test method for mechanical damages in semiconductor structures that can arise when contacting connection pads of integrated circuits during probing on wafer level. Instead of time-consuming and costly failure analyzes using optical and elect...
Shranjeno v:
| Glavni avtor: | |
|---|---|
| Format: | Online |
| Jezik: | angleščina |
| Izdano: |
FAU University Press
2025
|
| Teme: | |
| Online dostop: | ONIX_20250828T094736_9783961473069_34 |
| Oznake: |
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|---|---|
| author | Unterreitmeier, Marianne |
| author_browse | Unterreitmeier, Marianne |
| author_facet | Unterreitmeier, Marianne |
| author_sort | Unterreitmeier, Marianne |
| collection | Directory of Open Access Books |
| description | The book provides the reader with a novel, non-destructive test method for mechanical damages in semiconductor structures that can arise when contacting connection pads of integrated circuits during probing on wafer level. Instead of time-consuming and costly failure analyzes using optical and electrical methods, an acoustic emission test method is presented, which was adapted and optimized to the application case wafer test. The system was simulated using suitable models and verified in extensive experiments on suitable test structures. Based on detailed explanations, mathematical derivations of the micromechanical stress and frequency response states, precisely illustrated figures and numerous high-quality optical pictures, a well-founded elaboration of the problem and solution of a newly developed sensor-indenter system for thin layer crack detection is presented. All chapters have an introduction overview and a summary of the main results and conclusions. The work thus makes a significant contribution to reducing development costs and increasing the reliability of complex semiconductor structures of current and future technologies. Die vorliegende Arbeit vermittelt dem Leser eine neuartige, zerstörungsfreie Prüfmethode von mechanischen Beschädigungen in Halbleiterstrukturen, die beim Kontaktieren von Anschlusspads von integrierten Schaltungen beim Test auf Scheibenebene entstehen können. Statt wie bisher durch zeit- und kostenintensiver Analysen mit Hilfe von optischen und elektrischen Verfahren, wird eine dem Anwendungsfall Wafertest angepasste und optimierte Schallemissionsprüfung vorgestellt, die anhand geeigneter Modelle simuliert und im Rahmen umfangreicher Experimente an geeigneten Teststrukturen verifiziert wurde. Anhand von ausführlichen Erklärungen, mathematischen Herleitungen der mikromechanischen Spannungs- und Schwingungszustände, exakt illustrierten Darstellungen und zahlreichen qualitativ hochwertigen optischen Aufnahmen wird ein fundierter Überblick zur Problematik und Lösung eines neu entwickelten Sensor-Indenter-Systems für die Rissdetektion von Halbleiterschichten gegeben. Zu allen Kapiteln gibt es eine Übersicht und eine Zusammenfassung der wesentlichen Ergebnisse und Resultate. Die Arbeit stellt damit einen wesentlichen Beitrag zur Kostensenkung sowie zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von komplexen Halbleiterstrukturen heutiger und zukünftiger Technologien dar. |
| format | Online |
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| institution | Directory of Open Access Books |
| language | eng |
| publishDate | 2025 |
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| publishDateSort | 2025 |
| publisher | FAU University Press |
| publisherStr | FAU University Press |
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| spelling | doab-20.500.12854ir-1662412025-10-16T12:17:46Z Contact related Failure Detection of Semiconductor Layer Stacks using an Acoustic Emission Test Method Unterreitmeier, Marianne emission sensor nano-indentation semiconductor technology chip thema EDItEUR::P Mathematics and Science::PD Science: general issues::PDG Industrial applications of scientific research and technological innovation thema EDItEUR::P Mathematics and Science::PD Science: general issues::PDT Nanosciences thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TG Mechanical engineering and materials::TGM Materials science::TGMT Testing of materials The book provides the reader with a novel, non-destructive test method for mechanical damages in semiconductor structures that can arise when contacting connection pads of integrated circuits during probing on wafer level. Instead of time-consuming and costly failure analyzes using optical and electrical methods, an acoustic emission test method is presented, which was adapted and optimized to the application case wafer test. The system was simulated using suitable models and verified in extensive experiments on suitable test structures. Based on detailed explanations, mathematical derivations of the micromechanical stress and frequency response states, precisely illustrated figures and numerous high-quality optical pictures, a well-founded elaboration of the problem and solution of a newly developed sensor-indenter system for thin layer crack detection is presented. All chapters have an introduction overview and a summary of the main results and conclusions. The work thus makes a significant contribution to reducing development costs and increasing the reliability of complex semiconductor structures of current and future technologies. Die vorliegende Arbeit vermittelt dem Leser eine neuartige, zerstörungsfreie Prüfmethode von mechanischen Beschädigungen in Halbleiterstrukturen, die beim Kontaktieren von Anschlusspads von integrierten Schaltungen beim Test auf Scheibenebene entstehen können. Statt wie bisher durch zeit- und kostenintensiver Analysen mit Hilfe von optischen und elektrischen Verfahren, wird eine dem Anwendungsfall Wafertest angepasste und optimierte Schallemissionsprüfung vorgestellt, die anhand geeigneter Modelle simuliert und im Rahmen umfangreicher Experimente an geeigneten Teststrukturen verifiziert wurde. Anhand von ausführlichen Erklärungen, mathematischen Herleitungen der mikromechanischen Spannungs- und Schwingungszustände, exakt illustrierten Darstellungen und zahlreichen qualitativ hochwertigen optischen Aufnahmen wird ein fundierter Überblick zur Problematik und Lösung eines neu entwickelten Sensor-Indenter-Systems für die Rissdetektion von Halbleiterschichten gegeben. Zu allen Kapiteln gibt es eine Übersicht und eine Zusammenfassung der wesentlichen Ergebnisse und Resultate. Die Arbeit stellt damit einen wesentlichen Beitrag zur Kostensenkung sowie zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von komplexen Halbleiterstrukturen heutiger und zukünftiger Technologien dar. 2025-08-29T05:02:03Z 2025-08-29T05:02:03Z 2025-08-28T07:59:50Z 2020 book ONIX_20250828T094736_9783961473069_34 https://library.oapen.org/handle/20.500.12657/105790 9783961473069 9783961473052 https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/166241 eng FAU Forschungen : Reihe B open access image/jpeg image/jpeg n/a n/a https://library.oapen.org/bitstream/20.500.12657/105790/1/9783961473069.pdf https://library.oapen.org/bitstream/20.500.12657/105790/1/9783961473069.pdf FAU University Press 10.25593/978-3-96147-306-9 10.25593/978-3-96147-306-9 2c600dea-eece-4066-87be-da335e323fdb 9783961473069 9783961473052 AG Universitätsverlage 234 Erlangen open access |
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