Evaluierung der Einsetzbarkeit des lasergestützten Verfahrens zur selektiven Metallisierung für die Verbesserung passiver Intermodulation in Hochfrequenzanwendungen

Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes...

Disgrifiad llawn

Manylion Llyfryddiaeth

Prif Awdur:	Wang, Li
Fformat:	Online
Iaith:	Almaeneg
Cyhoeddwyd:	FAU University Press 2025
Pynciau:	Ingenieurwissenschaften Intermodulation Metallisieren Produktionstechnik Spritzgegossener Schaltungsträger Mikrowellenstreifenleitung Maschinenbau Laser thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TB Technology: general issues::TBC Engineering: general thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TJ Electronics and communications engineering::TJF Electronics engineering::TJFC Electronics: circuits and components
Mynediad Ar-lein:	ONIX_20251120T102856_9783961475438_51
Tagiau:	Ychwanegu Tag Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!