Evaluierung der Einsetzbarkeit des lasergestützten Verfahrens zur selektiven Metallisierung für die Verbesserung passiver Intermodulation in Hochfrequenzanwendungen

Mithilfe des LDS®-Verfahrens kann die Integration elektrischer Systeme in multifunktionale Produkte realisiert werden. In vielen Bereichen, auch in Hochfrequenz (HF)-Anwendungen, bietet das LDS®-Verfahren hohes Nutzenpotenzial hinsichtlich Funktionalität und Integrationsdichte, wodurch ein kompaktes...

Descripció completa

Dades bibliogràfiques

Autor principal:	Wang, Li
Format:	Online
Idioma:	alemany
Publicat:	FAU University Press 2025
Matèries:	Ingenieurwissenschaften Intermodulation Metallisieren Produktionstechnik Spritzgegossener Schaltungsträger Mikrowellenstreifenleitung Maschinenbau Laser thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TB Technology: general issues::TBC Engineering: general thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TJ Electronics and communications engineering::TJF Electronics engineering::TJFC Electronics: circuits and components
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