Millimeterwellen On-Chip Antennensysteme für die Integration in SoC Applikationen

In this work antenna systems for radar- and communication systems are presented. Additionally, a QFN-based packaging concept is evaluated. For communication systems the antenna systems are optimized for maximum radiated power to extend the transmit range. Therefore, a new concept for the power-combi...

Szczegółowa specyfikacja

Opis bibliograficzny

1. autor:	Göttel, Benjamin
Format:	Online
Język:	niemiecki
Wydane:	KIT Scientific Publishing 2021
Hasła przedmiotowe:	T1-995 Millimeter-Wave Antennensysteme Leistungskombination Gehäuseintegration Power-Combining On-Chip Integration Millimeterwellen Packaging Solutions Antenna Systems thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TB Technology: general issues
Dostęp online:	34703
Etykiety:	Dodaj etykietę Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!