Advanced Interconnect and Packaging
Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated ci...
Đã lưu trong:
| Định dạng: | Online |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Được phát hành: |
MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute
2023
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | ONIX_20230307_9783036567334_95 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|