Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization

In the development of next-generation nanoscale devices, higher speed and lower power operation is the name of the game. Increasing reliance on mobile computers, mobile phone, and other electronic devices demands a greater degree of speed and power. As chemical mechanical planarization (CMP) progres...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autoři: Paik, Ungyu, Park, Jea-Gun
Médium: Online
Jazyk:angličtina
Vydáno: Taylor & Francis 2025
Témata:
On-line přístup:ONIX_20250512_9781000023220_84
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!