Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics

With advances in the new generation semiconductor materials and ever-increasing requirements for reliable power electronic modules at elevated temperatures, a major limitation is the lack of qualified high-temperature device-level packaging. This work gives an overview of optimization and evaluation...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής

Κύριος συγγραφέας:	Syed-Khaja, Aarief
Μορφή:	Online
Γλώσσα:	Αγγλικά
Έκδοση:	FAU University Press 2025
Θέματα:	Prozessoptimierung Hochtemperatur Diffusionslöten Intermetallische Verbindungen Verbindungstechnik Leistungselektronik thema EDItEUR::T Technology, Engineering, Agriculture, Industrial processes::TG Mechanical engineering and materials
Διαθέσιμο Online:	ONIX_20251120T082002_9783961471638_9
Ετικέτες:	Προσθήκη ετικέτας Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!