Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Online |
| Sprache: | Deutsch |
| Veröffentlicht: |
KIT Scientific Publishing
2021
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| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | 34888 |
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