Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten

Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...

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書誌詳細

第一著者:	Vörg, Andreas
フォーマット:	Online
言語:	ドイツ語
出版事項:	KIT Scientific Publishing 2021
主題:	QA75.5-76.95 Automation Auslieferung Austauschformat IP bic Book Industry Communication::U Computing & information technology::UY Computer science
オンライン･アクセス:	34888
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