Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...
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| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Online |
| Language: | German |
| Published: |
KIT Scientific Publishing
2021
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| Subjects: | |
| Online Access: | 34888 |
| Tags: |
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