Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...
Shranjeno v:
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|---|---|
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| Jezik: | nemščina |
| Izdano: |
KIT Scientific Publishing
2021
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| Teme: | |
| Online dostop: | 34888 |
| Oznake: |
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| description | Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. |
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| spelling | doab-20.500.12854ir-416482023-12-20T18:40:47Z Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten Vörg, Andreas QA75.5-76.95 Automation Auslieferung Austauschformat IP bic Book Industry Communication::U Computing & information technology::UY Computer science Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. 2021-02-11T08:44:04Z 2021-02-11T08:44:04Z 2019-07-30 20:01:59 2005 book 34888 3937300848 https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/41648 ger image/jpeg Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International https://www.ksp.kit.edu/3937300848 KIT Scientific Publishing 10.5445/KSP/1000003691 10.5445/KSP/1000003691 68fffc18-8f7b-44fa-ac7e-0b7d7d979bd2 3937300848 VIII, 128 p. open access |
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